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MKS旗下ESI攜手惠州華通電腦激光鉆孔系統有效降低面板成本

導讀: 2月12日,位于美國波特蘭的電子科學工業公司(ESI),宣布其最新發布的用于柔性印刷電路(FPC)加工的激光鉆孔解決方案CapStone獲得了華通電腦(惠州)有限公司的訂單。此前惠州華通進行了廣泛的現場系統評估,最終CapStone系統以卓越的吞吐量及性能勝出。

2月12日,被美國萬機儀器公司(MKS Instruments)收購的激光微加工行業技術方案創新者——位于美國波特蘭的電子科學工業公司(Electro Scientific Industries,簡稱ESI),宣布其最新發布的用于柔性印刷電路(FPC)加工的激光鉆孔解決方案CapStone?獲得了華通電腦(惠州)有限公司的訂單。此前惠州華通進行了廣泛的現場系統評估,最終CapStone系統以卓越的吞吐量及性能勝出。

華通材料部采購總監Cathay Wu表示:“我們對CapStone的測試和評估過程非常嚴格和廣泛。在過去的幾個月里,我們用CapStone系統處理了數千塊面板,評估其處理廣泛的應用和材料堆疊、在面板和卷到卷過程中對大量不同尺寸、類型通孔的加工能力。CapStone取得了優異的成品率,顯著提高了吞吐量,降低了單面板加工成本,超過了我們的預期。我們期待著CapStone能有更多應用,利用其吞吐量和收益率保持我們的市場競爭力。”

ESI的市場副總裁John Williams說:“Capstone在保持產量、增加正常運行時間和顯著降低維護成本的同時,提供了上一代系統兩倍的吞吐量,這些都能直接轉化為更高的生產率和更低的單面板成本。可以簡單理解為,吞吐量翻倍能使投資回報翻倍,并將回報周期縮短一半。從第一套CapStone系統進入這一領域至今,我們已經處理了超過10萬個面板。目前所有系統都是合格的,并在持續進行大批量生產。鑒于PCB加工業的成本驅動性及CapStone系統能帶來卓越的價值,我們相信隨著CapStone的能力逐漸被市場了解,將能獲得更多的訂單。”

CapStone系統由ESI公司開發,經過優化后可用于處理廣泛使用在智能手機及其他消費電子產品中的FPC。經過ESI平臺的驗證,CapStone的新激光技術和控制能力帶來突破性的性能是上一代產品的兩倍,在通孔直徑和位置等關鍵參數上則具有同等的精度。

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